底部填充胶

HOLDWELL系列底部填充剂是一种单组分热固化环氧胶粘剂，专用于FPC软板或薄型PCB基板SMT贴片后之IC保护制程。固化后能形成一致和无缺陷的胶层，对IC引脚焊点及被动元件焊点实施四周型保护，一方面能有效降低由于基板弯折或外力对焊点造成的冲击，另一方面也可大大提高产品整体的耐老化性能。该产品受热时能快速固化，适中的流变特性使得其能更好对各种封装形式之IC芯片及各尺寸贴片元件等进行四周保护