联系我们CONTACT US

电话:0755-8996 9977

传真:0755-8996 9455

邮箱:sales@holdwell-ele.com.cn

地址:深圳市龙岗区龙城街道启迪协信科技园4栋1506-1507

底部填充胶
您现在的位置:首页 > 产品展示

底部填充胶

HOLDWELL系列底部填充剂是一种单组分热固化环氧胶粘剂,专用于FPC软板或薄型PCB基板SMT贴片后之IC保护制程。固化后能形成一致和无缺陷的胶层,对IC引脚焊点及被动元件焊点实施四周型保护,一方面能有效降低由于基板弯折或外力对焊点造成的冲击,另一方面也可大大提高产品整体的耐老化性能。该产品受热时能快速固化,适中的流变特性使得其能更好对各种封装形式之IC芯片及各尺寸贴片元件等进行四周保护

产品规格